‘HTC komt met smartphone waarin geknepen kan worden’

Dat meldt de doorgaans betrouwbare bron van lekken Evan Blass op VentureBeat. HTC zou de U in april officieel willen aankondigen en begin mei wereldwijd op de markt gaan brengen.

Opvallend is dat de HTC U sensoren in de zijkanten krijgt die kunnen detecteren of de gebruiker in het apparaat knijpt of langs de randen veegt. Deze acties kunnen aan softwarematige acties gekoppeld worden.

Het toestel zou verder voorzien worden van een Snapdragon 835-processor, dezelfde als die naar verluidt in Samsung’s Galaxy S8 en Galaxy S8+ gebouwd gaat worden. Daarnaast zou het een scherm met een schermdiagonaal van 5,5 inch krijgen met een camera van 12 megapixels aan de achterkant en een van 16 megapixels aan de voorkant.

Het apparaat heeft verder een microSD-kaart-gleuf en wordt geleverd met Android 7.1 met HTC’s eigen Sense 9-schil erover. Het is na de HTC U Ultra en de HTC U Play de derde smartphone in HTC’s U-serie.

This entry was posted in tech. Bookmark the permalink.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

You may use these HTML tags and attributes: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong>