Through - hole apparaat te plaatsen in een open sleuf of bus . Een CQUAD , of keramische viervoudige kant , heeft 52 bedrading of connectors en heeft een voetafdruk meet 16,26 vierkante centimeter . Een SIP , of een enkele inline -pakket , heeft 30 leads en een maximale footprint van 3.105 vierkante centimeter . Een transistor outline package of TO , verwijst naar de grootte van een enkele transistor . Een OM kan drie tot acht leads en meet ongeveer 0,21 vierkante centimeter .
Dual In-line pakketten

EEN DIP , of dual in - line pakket , heeft verschillende varianten : het CDIP of keramische DIP , de HDIP of hermetische DIP , ook wel bekend als Sidebraze keramische DIP of SBDIP , en PDIP of plastic DIP . Alle DIP -variant pakketten hebben tussen de acht en 40 pins en een maximum voetafdruk van 33,5 vierkante centimeter .
Pin Grid Array

PGA
, of pin grid array , heeft drie varianten : CPGA of keramische PGA , PPGA of plastic PGA , en SPGA of gespreid PGA . Alle PGA pakketten hebben tussen 68 en 387 pinnen en een maximum voetafdruk van 2,67 vierkante centimeter .
Surface Mount Device pakketten

Een andere belangrijke categorie van de circuits is opbouwmontage apparaten . Deze circuits zijn direct gemonteerd op andere componenten . SOICs , of kleine schets geïntegreerde schakelingen , hebben acht tot 28 leads en een maximale footprint van 9,25 vierkante centimeter .
Ball Grid Array

BGA
, of ball grid array, is een categorie van oppervlakte - montage -apparaat dat deze rassen bestaat uit: keramische BGA of CBGA , fine pitch BGA of FPBGA , plastic BGA of BGA , en micro - BGA of mBGA . BGA pakket rassen hebben tussen 196 en 544 leads en een maximale voetafdruk van 1,39 vierkante centimeter .
Leadless Chip Vervoerders

Een loodvrij chip vervoerder , of LCC , is een andere categorie van het oppervlakte - montage types pakket ; rassen onder andere keramische LCC of CLCC en kunststof LCC of PLCC . LCCs hebben 18-68 leads en een maximale voetafdruk van 0,96 inch .
Leaded Chip Vervoerders

gelood chip dragers
zijn bekend door dezelfde afkorting als loodvrij chip dragers , LCC . De drie types van loodhoudende chip dragers zijn J - LCC , CLCC of keramische LCC , en PLCC of plastic LCC . LCCs hebben 28-84 leads en een maximale footprint van 1.195 vierkante centimeter .
Quad Flat Pack

QFP
, of quad ongemonteerd , is een ander soort van opbouw pakket . Er zijn zes soorten QFP : keramische QFP of CQFP , plastic QFP of PQFP , QFP met een J - lead of QFJ , kleine QFP of SQFP , dunne QFP of TQFP , en zeer dun QFP of VQFP . QFP pakketten hebben tussen 44 en 208 leads en een maximale footprint van 1,49 vierkante centimeter .
Small Outline Package

SOP
, of kleine schets pakket , is een ander ras van het oppervlak - montage pakket . SOP types omvatten mini - SOP of SOIC , plastic SOP of PSOP , kwart - en kleinbedrijf SOP of QSOP , kleine schets pakket met J - lood of SOJ , krimpen SOP of SSOP , dunne SOP of TSOP , dunne krimpen SOP of TSSOP en dunne zeer SOP of TVSOP . SOP circuits moeten 32-56 leads en een maximale footprint van 0.795 vierkante centimeter .