LGA (Land Grid Array):

* Mechanisme: De pinnen bevinden zich *op de socket van het moederbord*, niet op de CPU zelf. De CPU heeft platte contactvlakken. De pinnen van de socket maken contact met deze pads.

* Voordelen:

* Minder vatbaar voor buigen: Omdat de pinnen zich op de socket bevinden, is de kans kleiner dat ze verbogen worden tijdens installatie of gebruik. Dit is een groot voordeel ten opzichte van PGA.

* Potentieel duurzamer: De CPU zelf is minder kwetsbaar voor schade door fysieke stress.

* Hoger aantal pins: Het is gemakkelijker om hogere pinaantallen te bereiken omdat de fabricagebeperkingen anders zijn (pinnen maken geen deel uit van het productieproces van de CPU).

* Nadelen:

* Socketcomplexiteit: De socket is complexer en duurder om te vervaardigen.

* Socketfout: Als de socket beschadigd is, heb je een nieuwe socket nodig (en mogelijk een nieuw moederbord).

PGA (Pin Grid Array):

* Mechanisme: De pinnen bevinden zich *op de CPU zelf* en steken naar buiten uit. Deze pinnen worden in de overeenkomstige gaten in de moederbordaansluiting gestoken.

* Voordelen:

* Eenvoudiger stopcontact: De socket is mechanisch eenvoudiger en goedkoper te produceren.

* Nadelen:

* Pinbuigen: Zeer gevoelig voor verbogen pinnen tijdens het hanteren en installeren, wat kan leiden tot CPU-schade en -storingen.

* Beperkt aantal pins: Het bereiken van een hoog aantal pins is een grotere uitdaging en leidt tot grotere complexiteit en kosten.

* Hoger risico op schade: De CPU is kwetsbaarder voor schade door vallende pinnen of ruwe behandeling.

Kortom:LGA is de dominante verpakkingstechnologie voor moderne CPU's vanwege de robuustheid en het vermogen om hoge pinaantallen aan te kunnen, terwijl PGA grotendeels achterhaald is voor krachtige CPU's, maar mogelijk nog steeds in sommige andere IC-typen wordt gebruikt. Het risico op het verbuigen van pinnen maakt PGA minder gebruiksvriendelijk vergeleken met LGA.