Vind de maximale oppervlaktematen door onderzoek van de componenten op de printplaat , dat houdt de IC . Laat een klein gebied rond de IC zodat het kan worden aangesloten in het bestuur , de voetafdruk is een beetje groter dan de IC en de socket het aansluit op . Als dit voetafdruk is niet groot genoeg om de IC u wilt zetten op het bord bevat , zal het circuit opnieuw worden geconfigureerd of herontworpen .

Balance 2 de kosten en de omvang van de productie van hoge - dichtheid chips . Chips kunnen worden gemaakt fysiek kleiner - met een kleinere voetafdruk - nog dezelfde onderdelen bevatten als je een duurder proces te gebruiken om de chip te fabriceren . IC- footprint en de kosten zijn twee parameters die moeten worden afgewogen tegen elkaar voor high - density chips, die zijn chips met een groot aantal onderdelen .
3

Laat ruimte voor het aantal draden komen in de chip bij het ontwerpen van de voetafdruk . De dual inline pakket , of DIP : als er weinig draden - - 32 of minder kunt u de goedkoopste footprint layout te gebruiken . Dit heeft een aansluiting die is rechthoekig met een lijn van pennen langs beide lange zijden van de rechthoek .
4

Gebruik duurdere footprint layout als er meer dan 32 draden die naar de chip . Indien het aantal draden groter is dan 64 , maar minder dan 128 en het circuit kan worden aangelegd , zodat de draden naar de rand van het circuit , een vierkant met chip kunnen langs alle vier zijden en een binnenvierkant het beste oplossing .
5

Gebruik de duurste layout van de kogelpan , indien er meer dan 128 draden of de draden moeten het midden van het circuit gaan niet bereikt de randen . De onderkant van deze chips heeft een matrix van ballen die passen in depressies in het stopcontact . Deze chips kunt zoveel honderden aansluitdraden .