1. Waferfabricage:

* Groei van siliciumstaven: Hoogzuiver silicium wordt gesmolten en vervolgens langzaam afgekoeld in een cilindrische smeltkroes om een ​​monokristallijne siliciumstaaf te vormen.

* Wafeltje snijden: De staaf wordt met behulp van diamantzagen in dunne, ronde wafels gesneden. Deze wafels zijn ongelooflijk dun en kwetsbaar.

* Fotolithografie: Dit is een reeks stappen waarbij patronen op de wafer worden gemaakt met behulp van fotoresist, een lichtgevoelig materiaal. UV-licht legt specifieke gebieden bloot, die vervolgens worden weggeëtst, waardoor de transistors en andere componenten van de geheugencellen ontstaan. Dit proces wordt vele malen herhaald om de lagen van de geheugenchip op te bouwen.

* Etsen en afzetting: Er worden verschillende chemicaliën en gassen gebruikt om ongewenst materiaal weg te etsen en dunne lagen materiaal (zoals metalen en isolatoren) af te zetten om de driedimensionale structuur van de geheugencellen te creëren.

* Doping: Er worden onzuiverheden aan het silicium toegevoegd (gedoteerd) om de elektrische eigenschappen ervan te veranderen, waardoor gebieden ontstaan ​​die als geleiders of isolatoren fungeren.

* Testen: Elke wafer ondergaat strenge tests om defecte chips te identificeren.

2. Chipverpakking:

* In blokjes snijden: De wafer wordt in individuele geheugenchips (dies) gesneden.

* (opnieuw testen): Elke individuele dobbelsteen wordt opnieuw getest om de functionaliteit te garanderen.

* Verpakking: De werkchips worden verpakt in beschermende plastic of keramische verpakkingen. Dit proces omvat het verbinden van de kleine pinnen van de chip met de kabels van het pakket met behulp van wire bonding of andere technieken.

3. Montage van de geheugenkaart:

* Controllerintegratie: Aan de geheugenchip wordt een microcontroller (controller) toegevoegd. Deze controller beheert de communicatie met het hostapparaat (zoals een camera of computer).

* Kaartmontage: De verpakte geheugenchip en controller zijn op een printplaat (PCB) gemonteerd. Deze printplaat zorgt voor de nodige elektrische aansluitingen en structurele ondersteuning.

* Huisvesting: De printplaat wordt vervolgens in een beschermende plastic behuizing geplaatst (het geval dat u ziet). Deze behuizing biedt bescherming tegen fysieke schade en omgevingsfactoren.

4. Testen en kwaliteitscontrole:

Gedurende het hele proces worden strenge tests en kwaliteitscontrolemaatregelen geïmplementeerd om ervoor te zorgen dat het eindproduct aan de specificaties voldoet. Dit omvat functionele tests, prestatietests en omgevingstests (bijvoorbeeld temperatuur, vochtigheid).

5. Verpakking en distributie: De voltooide geheugenkaarten worden vervolgens verpakt voor verkoop in het klein en gedistribueerd naar consumenten.

Dit is een sterk vereenvoudigd overzicht. Het eigenlijke proces is veel complexer en omvat zeer gespecialiseerde apparatuur en nauwkeurige controle over de omgevingsomstandigheden. De specifieke stappen en materialen kunnen ook enigszins variëren, afhankelijk van de fabrikant en het type geheugenkaart dat wordt geproduceerd (bijvoorbeeld SD, microSD, CF).