| Nee, de meeste processors zijn niet meer gehuisvest in DIP-chippakketten (Dual In-Line Package). DIP-pakketten waren jarenlang gebruikelijk, vooral voor oudere en kleinschaligere geïntegreerde schakelingen, maar moderne processors, vooral CPU's en GPU's, zijn bijna uitsluitend te vinden in andere pakketten, zoals:
* Landrasterarray (LGA): Dit komt zeer vaak voor bij desktop- en server-CPU's. De pinnen bevinden zich op de moederbordaansluiting, niet op de processor zelf.
* Ball Grid Array (BGA): Gebruikt voor een breed scala aan processors en geïntegreerde schakelingen, waaronder veel embedded systemen en mobiele processors. De aansluitingen zijn soldeerbolletjes aan de onderkant van de chip.
* Pin Grid Array (PGA): Nu minder gebruikelijk dan LGA en BGA, maar nog steeds in sommige toepassingen gebruikt. De pinnen bevinden zich op de processor zelf.
DIP-pakketten zijn veel minder efficiënt voor het hoge aantal pinnen en de warmteafvoervereisten van moderne processors. |
