lijm of soldeer de printplaten samen . De geleidende lagen zoals koperen plaat zal worden tussen de laminaat of kunststof lagen . Kopen van 2 Etsen weg het laminaat onthult de koperlaag .

Expose het geleidende materiaal door etsen van patronen in het laminaat lagen .

Plate 3 de gelamineerde lagen . Stroomloos verkoperen wordt gedaan om plaat koper in de behandelde gebieden om circuit paden te maken op de buitenste printplaat lagen .
4

Boor de gaten door het bestuur of op de gewenste diepte .

Plate 5 de geboorde gaten . Dit proces heet vertinnen . " Electronic Packaging en Interconnectie Handbook " door Charles Harper zegt " koper wordt afgezet met behulp van een galvanisch plating proces . " Gaten kunnen ook worden bedekt met metaal om een circuit pad te maken of met kunststoffen en harsen om een verzamelplaats te creëren .
6 Teveel plating in een doorgaand gat kan interfereren met elektrische componenten .

Niveau de beplating door gaten , zodat de vulling niet te ver boven het bord .
7

Breng soldeer masker op het bord waar het niet te worden gesoldeerd . Breng dan soldeer vacht. Dit kan met de hand of door onderdompeling van de printplaat in een tank van soldeer .

Plaat 8 de te solderen . De PCB is bedekt met een materiaal waaraan onderdelen kunnen worden gesoldeerd .

Soldeer 9 op de microchips en elektrische componenten van de printplaat . Het soldeermasker voorkomt soldeer plakken aan alle gebieden waar het schadelijk .
10

Toepassen beschermlaag voorzien soldeerverbindingen indien gewenst . Volgens " Compleet PCB ontwerp met behulp van OrCAD Capture -en PCB -editor " door Kraig Mitzner , "Om de soldeerverbinding gebieden te beschermen tegen oxidatie , contact gebieden op nieuwe PCB's krijgen een afwerking van het oppervlak door het zijn gedoopt in een soldeerbad en hete lucht solderen genivelleerd of zijn plated . "