Thermal compound
is een pasta die zit in een dunne laag boven op de CPU . Fabrikanten het ontwerp van de verbinding die moet worden gebruikt door iedereen die wil om hun CPU installeren of te upgraden . Hoewel computers worden geleverd met compound al op zijn plaats , overschakelen op de CPU vermindert de effectiviteit ervan . Dus , is het essentieel om verbinding opnieuw installeren wanneer u los van uw koelsysteem van je CPU , tenzij anders geïnstrueerd door de CPU fabrikant . Indien sporen van verbinding blijven op het koelsysteem of de CPU , de website Tech Pwrup beveelt schoonmaken van ze af met isopropylalcohol alvorens meer compound .
Application

Altijd toepassen verbinding na installatie van de CPU en alvorens de koeling . De compound heeft de neiging te krijgen rommelig en kan eindigen op je moederbord . Als dit gebeurt , zal het zeer waarschijnlijk schade aan het bord . Om verbinding aan bovenop de processor . Volgens Maximum PC de dab moet net kleiner dan de grootte van een erwt . Gebruik een glasplaatje of een creditcard om op de verbinding in een laag die het gehele oppervlak van de CPU heeft zonder dat het op enig ander deel van de computer . U kunt dan installeert het koelsysteem over de processor .
Waarschuwing

Na verloop van tijd , overmatige hitte van de CPU zorgt ervoor dat de verbinding tot rigide geworden . Dit kan de processor en het koelsysteem aan elkaar te kleven veroorzaken , waardoor het moeilijk om ze te scheiden . Volgens Hardware Secrets , het gebruik van geweld om het koelsysteem af te trekken kan de CPU beschadigen . Om dit te voorkomen , voorzichtig draai het koelsysteem van links naar rechts totdat het loskomt zonder kracht . Je kan ook een föhn gebruiken om smelt de verbinding een beetje , waardoor het koelsysteem makkelijker te verwijderen .
Overwegingen

Wanneer afzonderlijk aangeschaft , de meeste processoren worden geleverd met een koelsysteem . In sommige gevallen zijn deze koelsystemen hebben al koelpasta aangebracht . De verbinding verschijnt als een laag van de film op de bodem van het koelsysteem wanneer het in contact komt met de processor . Het is gewoonlijk niet nodig meer verbinding toegepast , omdat alles wat nodig is genoeg om de microscopische openingen tussen de oppervlakken van de CPU en het koelsysteem te vullen . Controleer altijd de CPU handleiding voor waarschuwingen betreffende het toevoegen van meer compound . Indien een dergelijke waarschuwing bestaat, is het goed om meer verbinding te passen.