Het proces begint met een cilindrische kristal gezuiverd silicium . Zagen snijd het kristal in wafers . De wafers worden gecoat met een fotogevoelig materiaal en een UV licht schijnt door een stencil circuit sporen , waardoor inprenting de sporen op de schijf . Ontwikkelingsfluïdum verwijdert de belichte delen van de fotogevoelige materiaal.
Doping

Etching
verwijdert de blootgestelde gebieden rond het circuit sporen . Chemische onzuiverheden bekend als " ionen " worden geïmplanteerd in de wafer , waardoor de gebieden zonder het fotogevoelige materiaal niet - geleidend . De resterende lichtgevoelige materiaal wordt verwijderd om geleidende gebieden bloot binnen de geïsoleerde gebieden .
Bedrading

Precieze machines etsen gaten
in de niet - geleidend materiaal en vult ze met koper op klemmen waarmee de geleidende en niet - geleidende lagen gefunctioneerd als transistors maken . Metalen draden verbinden de terminals in patronen die hen in staat stellen te manipuleren huidige en berekeningen uit te voeren . Zagen gesneden het nu volledige CPU- cores van de wafer .
Chip Bouw

Een lijm lagen een keramische substraat en de CPU core wordt geplaatst op de top van het . Een oven solderen smelt de kern van het substraat . Machines installeert een warmteafvoer cap , dan posities contactpennen onder het substraat en verbindt ze met een lijm . Een bad met oplosmiddel verwijdert overtollige resten . Na kwaliteitscontrole testen , de CPU is voltooid .