FCPGA is een type SMT-pakket (Surface Mount Technology) dat wordt gebruikt voor geïntegreerde schakelingen. Het is een flip-chipontwerp waarbij de IC-chip (geïntegreerde schakeling) ondersteboven op een substraat is gemonteerd, waarbij de soldeerhobbels van de IC naar de soldeervlakken van het substraat zijn gericht. Vervolgens worden de soldeervlakken met soldeerbolletjes op de printplaat aangesloten.

FCPGA-pakketten worden vaak gebruikt voor hoogwaardige IC's zoals centrale verwerkingseenheden (CPU's) en grafische verwerkingseenheden (GPU's). Ze bieden verschillende voordelen ten opzichte van andere SMT-pakketten, waaronder:

* Hoge thermische prestaties: Het flip-chipontwerp zorgt voor een betere warmteoverdracht van de IC-chip naar het substraat, wat kan helpen de prestaties en betrouwbaarheid van de IC te verbeteren.

* Hoge signaalintegriteit: De soldeerballen zorgen voor een verbinding met lage inductie tussen de IC-chip en het substraat, wat kan helpen overspraak te verminderen en de signaalintegriteit te verbeteren.

* Klein formaat: FCPGA-pakketten zijn relatief klein van formaat, wat belangrijk kan zijn voor toepassingen waarbij de ruimte beperkt is.

* Lage kosten: FCPGA-pakketten zijn doorgaans kosteneffectiever dan andere SMT-pakketten, waardoor ze een goede keuze kunnen zijn voor toepassingen met grote volumes.

FCPGA-pakketten zijn verkrijgbaar in verschillende maten en configuraties, en kunnen worden gebruikt met een verscheidenheid aan substraten, waaronder keramische, organische en metalen kernen.