* Goud: Wordt gebruikt voor het plateren van connectoren om een ​​goede geleiding en corrosieweerstand te garanderen. Vaak gaat het om zeer kleine hoeveelheden.

* Koper: Een belangrijk onderdeel in de interne bedrading en circuits van de RAM-chip zelf. Het is uitstekend voor het geleiden van elektriciteit.

* Blikje: Vaak aangetroffen in soldeer, gebruikt om verschillende componenten op de RAM-module en in de chip aan te sluiten. Loodvrij soldeer wordt steeds gebruikelijker, waardoor de behoefte aan lood afneemt.

* Nikkel: Kan worden gevonden in verschillende plateer- en legeringstoepassingen binnen de RAM-module.

* Leider: Hoewel lood vanwege milieuoverwegingen steeds meer wordt uitgefaseerd, was het voorheen een veelgebruikt onderdeel van soldeer. Moderne RAM-modules worden steeds meer loodvrij.

* Andere sporenmetalen: Kleine hoeveelheden andere metalen kunnen aanwezig zijn in verschillende legeringen die in de constructie van de RAM worden gebruikt. Deze zijn doorgaans in zeer lage concentraties aanwezig en zijn moeilijk definitief op te sommen zonder de exacte productieprocessen en materialen voor een specifieke RAM-module te kennen.

Het is belangrijk op te merken dat de exacte samenstelling en de hoeveelheden van elk metaal variëren afhankelijk van de fabrikant, het type RAM (DDR3, DDR4, enz.) en de specifieke componenten die bij de constructie worden gebruikt.