Dit is waarom:

* Pinaantal: Moderne processors hebben een veel groter aantal pinnen dan een DIP-pakket praktisch kan bevatten. Een DIP-pakket wordt beperkt door het aantal pinnen dat langs de twee zijden past.

* Prestaties: DIP-pakketten bieden niet de noodzakelijke elektrische prestaties (signaalintegriteit, thermische dissipatie) voor snelle processors. De lange kabels van DIP-pakketten introduceren inductantie en capaciteit, die de signaalkwaliteit bij hoge frequenties verslechteren.

* Dichtheid: DIP-pakketten nemen veel ruimte in beslag op een printplaat. Moderne processors hebben een veel compactere verpakking nodig om een ​​hogere integratiedichtheid te bereiken.

* Warmteafvoer: DIP-pakketten zijn niet efficiënt in het geleiden van warmte weg van de processorchip. Moderne processors genereren veel warmte en vereisen geavanceerdere oplossingen voor thermisch beheer.

Veelgebruikte moderne processorpakketten:

* LGA (Land Grid Array): De pinnen bevinden zich op de moederbordaansluiting en de processor heeft platte pads (landingen) die contact maken. Vaak voor desktop-CPU's.

* PGA (Pin Grid Array): Op het processorpakket bevinden zich pinnen die in de moederbordaansluiting worden gestoken.

* BGA (Ball Grid Array): Soldeerbolletjes bevestigen de processor rechtstreeks op de printplaat. Vaak voor laptops, mobiele apparaten en GPU's. Het pakket is reflow-gesoldeerd op het bord en kan niet gemakkelijk worden verwijderd.

* QFP (Quad Flat-pakket): Leidingen strekken zich uit vanaf alle vier de zijden van de verpakking. Minder gebruikelijk voor CPU's, maar kan worden aangetroffen in sommige embedded systemen.

Samenvattend zijn DIP-pakketten een overblijfsel uit het verleden voor moderne CPU's. Je vindt ze in oudere of eenvoudigere elektronica, maar niet in de hoofdprocessors van computers, smartphones of gameconsoles.