In de context van CPU-productie verwijzen "die" en "wafer" naar verschillende fasen in het proces:
* Wafeltje: Een wafer is een dunne, cirkelvormige plak halfgeleidermateriaal (meestal silicium) waarop meerdere geïntegreerde schakelingen (IC's), inclusief CPU's, gelijktijdig worden vervaardigd. Zie het als een groot, plat ‘koekje’ met veel individuele chips. Eén enkele wafer kan honderden of zelfs duizenden matrijzen bevatten. De wafer is het startpunt van het hele proces.
* Sterf: Een chip (ook wel chip genoemd) is een enkele, functionele geïntegreerde schakeling die is gescheiden van de wafer. Het is in wezen één complete CPU-processor, klaar om te worden verpakt. Nadat het fabricageproces op de wafel is voltooid, wordt de wafel in afzonderlijke matrijzen gesneden (gesneden). Elke dobbelsteen wordt vervolgens getest en alleen de goede worden verpakt en verkocht. Het proces waarbij de matrijzen van de wafel worden gescheiden, wordt dicing genoemd.
Kortom:een wafer is het grote substraat dat veel potentiële CPU's bevat; een dobbelsteen is één individuele, afgewerkte CPU die uit die wafer is gesneden. |